牌號：S51570

S51570不銹鋼

類別：半奧氏體沉淀硬化不銹鋼

標準：GB/T 1220-1992

對應美國牌號：PH15-7Mo，即632不銹鋼

適用范圍：

S51570不銹鋼在化學工業(yè)中應用較廣，主要用于制造耐蝕性好并具有高強度的各種容器、管道、彈簧、膜片等，其耐蝕性超過馬氏體不銹鋼、馬氏體沉淀硬化不銹鋼和馬氏體時效不銹鋼。

化學成分：

碳 C (%) ：≤0.09；

硅 Si (%) ：≤1.00 ；

錳 Mn (%) ：≤1.00；

硫 S (%) ：≤0.03 ；

磷 P (%) ：≤0.035 ；

鉻 Cr (%) ：14.00～16.00 ；

鎳 Ni (%) ：6.50～7.75 ；

鉬 Mo (%) ：2.00～3.00；

熱處理制度

有A狀態(tài)下有TH1050狀態(tài)、RH950狀態(tài)、CH900狀態(tài)三種熱處理制度。

A狀態(tài)

1050℃固溶處理后，水冷或空冷。金相組織特征為奧氏體。

TH1050狀態(tài)

1050℃固溶處理后于760℃±15℃保持90min，空冷，在1h內(nèi)冷卻到15℃或室溫，保持30min，再加熱到565℃±10℃，保持90min空冷，又稱565℃時效。金相組織特征為沉淀硬化馬氏體。

RH950狀態(tài)

1050℃固溶處理后于955℃±15℃保持10min，空冷至室溫，在24h內(nèi)冷卻到-73℃±6℃，保持8h，再加熱到510℃±6℃，保持60min空冷，又稱510℃時效。金相組織特征為沉淀硬化馬氏體。

CH900狀態(tài)

1050℃固溶處理后，冷軋60%變形量，加熱至490℃保持60min，空冷至室溫。金相組織特征為沉淀硬化馬氏體。

力學性能

S51570室溫下的力學性能

抗拉強度σb (MPa)：565℃時效：≥1210；510℃時效：≥1323；

條件屈服強度σ0.2 (MPa)：565℃時效：≥1097.6；510℃時效：≥1210；

伸長率δ5 (%)：565℃時效：≥17；510℃時效：≥6；

斷面收縮率 ψ (%)：565℃時效：≥25；510℃時效：≥20；

硬度 HB：A狀態(tài)：≤269；565℃時效：≥375；510℃時效：≥388；

物理性能

密度ρ（kg·m-3）：A狀態(tài)： 7804，TH1050：7685，RH950：7680，CH900：7670；

比電阻（nΩ·m）：A狀態(tài)： 0.800，TH1050：0.820，RH950：0.830，CH900:0.840；

導熱率λ：150℃為17W/(m·K)，260℃為18W/(m·K)，480℃為21W/(m·K)；

彈性模量E(室溫)：199GPa；

線膨脹系數(shù)α（TH1050狀態(tài)）：20～100℃時為10.08K-1， 20～316℃時為11.34K-1；

熔點：1415～1450℃；

工藝性能

工藝性能包括冷、熱加工性能，熱處理性能及焊接性能。

冷、熱加工性能

S51570不銹鋼在固溶態(tài)時具有奧氏體組織結(jié)構(gòu)，能夠承受冷加工，但是都具有較高的冷加工硬化傾向，因此，冷軋、冷沖壓等多采用道次少、壓下量大加多次中間固溶處理的工藝方法來加工。它的熱加工均不困難，適宜的熱加工溫度為950-1150℃。

熱處理性能

S51570不銹鋼的熱處理較為復雜，而且要求非常嚴格，只有按所規(guī)定的溫度、時間、冷卻速度予以控制，才能得到理想的性能。

焊接性能

S51570不銹鋼的焊接與一般不銹鋼相同，可采用電弧焊、電阻焊和氣體保護焊，其中氣體保護焊為最好。焊接一般是在材料固溶處理狀態(tài)下進行，焊前不需要預熱，而焊后最好進行全程熱處理。當焊縫要求高強度時，大多選用δ-鐵素體含量少的0Cr17Ni7A1鋼焊絲；當焊縫強度要求不高，而耐蝕要求較高時，則可采用奧氏體不銹鋼焊絲。